2024全國電子電鍍及表界面處理技術學術交流會在我校召開

10月26日—27日，2024全國電子電鍍及表界面處理技術學術交流會在我校楊浦校區召開。此次會議由上海市電子學會和高端電子化學品國家工程研究中心（重組）主辦，我校與上海電子學會電子電鍍專委會等單位聯合承辦，上海市集成電路行業協會、中國電子電路行業協會等單位聯合協辦。來自企業、高校、科研院所等200餘位專家學者共同參與了這場充滿科技與智慧的精彩盛宴。大會開幕式由上海市電子學會副理事長、電子電鍍專委會主任、我校上海市電力材料防護與新材料重點實驗室主任徐群傑教授主持。 

我校黨委副書記仰頤代表學校緻歡迎辭。她指出，電子電鍍技術不僅對能源電力領域設備的安全防護起到重要作用，更是芯片制造、集成封裝和微納器件制造等高端制造中的核心關鍵技術，急需加強前沿研究和技術攻關。她希望校企加強合作、深化産教融合，共同為我國集成電路等高端制造領域的發展作出貢獻。 

高端電子化學品國家工程研究中心（重組）主任、中國科學院院士孫世剛，中國電子電路行業協會名譽秘書長王龍基、秘書長洪芳，上海市電子學會電子電鍍專委會名譽主任郁祖湛，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武，中國電子學會電子電鍍專家委員會副主任孫建軍，香港表面處理協會會長張志恒，中國工業合作協會表界面科技應用分會會長袁華，中國表面工程協會電子電鍍專委會主任胡國輝分别緻辭，大家充分肯定了此次全國電子電鍍及表界面處理技術學術交流會對促進我國集成電路等高端制造領域的發展具有重要意義。

在主旨報告環節，北方華創公司首席技術官史小平博士以《AI時代集成電路裝備産業的創新之路》為題，深入剖析了在人工智能技術飛速發展的今天，集成電路裝備産業發展機遇和技術挑戰，指明集成電路行業發展的新方向，激發與會學者對未來集成電路裝備技術發展的無限遐想。 

深圳創智芯聯科技股份有限公司總經理姚玉博士作題為《芯片先進封裝鍍層技術産業現狀和發展趨勢》的報告。她從芯片封裝技術的角度出發，詳細闡述先進封裝鍍層技術的現狀、發展趨勢以及面臨的挑戰，從電子電鍍材料、電子封裝到電鍍過程管控的全方位視角，為與會學者提供了寶貴的行業信息和技術發展需求。

國家傑青、上海交通大學沈文忠教授作題為《微納薄膜表界面技術應用推動太陽能光伏技術發展》的報告。他從太陽能光伏電池發展的角度出發，探讨了微納薄膜表界面技術在太陽能光伏領域的應用與前景。報告不僅展示了微納薄膜表界面技術的獨特魅力，還為太陽能光伏技術的未來發展提供了新的思路與方向。 

随後，30餘位專家學者圍繞“芯片制程工藝及裝備”“互連材料及工藝”“電子封裝”“印制線路闆金屬化”等方面作大會報告。他們的報告聚焦于電子電鍍沉積過程的機理解析、表征及新材料的設計，為産品質量的有效提升提供了理論支持和創新思路。與會專家學者還就集成電路、半導體的新技術、新材料、新設備、新工藝等方面進行了深入交流和讨論，促成一批産學研合作項目。 

今年恰逢上海市電子學會電子電鍍專委會成立20周年，大會對20年來對上海市電子電鍍事業發展做出重要貢獻的單位和個人進行表彰，我校徐群傑教授和沈喜訓副教授榮獲特别貢獻獎。 

bevictor伟德官网 沈喜訓 供稿